解析小間距LED顯示器件亟待國產化
來源：永興盛電子 發(fā)佈時間：2014-10-17 瀏覽：
小間距LED顯示屏憑借其無拼縫，廣色域、廣視角，高對比度、高刷新頻率、快響應速度，亮度與色彩一致性好(逐點校正)，弱的環(huán)境反光等自身優(yōu)勢，能有效替換LCD、DLP、PDP、投影等，市場前景廣闊。預計到2017年，小間距LED顯示屏市場規(guī)模將達350億元。
小間距顯示屏單位面積使用LED器件的數(shù)量極多，而現(xiàn)階段小間距封裝器件的主流供應商還不是我國大陸的企業(yè)，因此廣大顯示屏企業(yè)迫切盼望器件的國產化，以大大降低生產成本，同時享受到完善的本地化服務。但是，目前小間距LED顯示還有不少技術難題需要突破。比如在驅動設計方面，如何點對點匹配信號源的標準分辨率?如何支持多信號、復雜信號的系 統(tǒng)接入與控制?在封裝器件方面，如何解決小間距特有的顯示效果問題，如產品失效、余輝、第一掃偏暗、低灰偏紅、低灰不均勻、低灰暗點等等?如何提升產品可 靠性能?在模組組裝方面，接縫會出現(xiàn)哪些問題?如何實現(xiàn)接縫消除與高速校正?
具體來看看小間距LED封裝器件的技術特點：燈體尺寸小，可靠性要求極高，低電流工作下一致性要求高，可焊接性要求高，燈體表面處理水平要求高。由此，就給我們帶來了一系列困難。
一是首次將QFN工藝引入到LED封裝行業(yè)。和傳統(tǒng)工藝相比，QFN的生產制程有50%以上的區(qū)別，企業(yè)必須深刻理解該工藝。二是封裝空間非常 小，芯片布局成為難點。三是設備精度要求高，尤其是測試分選機，目前國際上尚沒有特別優(yōu)秀的生產廠商，因此亮度誤差只能控制在5%以內。四是成型模具的設 計，要考慮可靠度、表面處理、尺寸穩(wěn)定度的問題。五是封裝膠水的改性能力。因為目前市面上并沒有成熟的專用膠水，所以需要封裝企業(yè)自身對其改性，如密封性 能、對比度、混光效果等。六是引線框架設計，引線框架精度的提高。七是對芯片的品質要求更為苛刻。
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