談led顯示屏新型高密度led封裝
來源：
永興盛電子 發佈時間：2014-05-12 瀏覽：
led顯示屏技術快速發展，點間距越來越小，led的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續到更小尺寸以滿足高密度需求。
led封裝1515、2020、3528的燈體，管腳外形采用J或者L封裝方式，國星1010和晶臺0505均采用QFN封裝。傳統顯示屏是在PCB的一面貼裝驅動IC，另外一側貼裝燈體，通過恒流芯片驅動燈體發光。恒流芯片的布局是否合理直接影響顯示屏的顯示效果，所產生的熱影響led正常發光特性，進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。led燈體尺寸微型化將會導致SMT貼裝工藝和返修的困難。高密度顯示屏像素間距越來越小外，恒流芯片輸出腳也增加，不良的散熱會導致屏體熱度不均影響顯示均勻度和壽命，散熱問題凸顯成為急需解決的難題。
一種新型封裝方式可以有效解決散熱、貼裝問題，并可以提升產品的可靠性，極高密度像素led排列成為可能。新型封裝是一種基于BGA、CSP的led新型封裝方式。
將恒流驅動邏輯芯片和led晶元封裝在一起，結構主要有7部分：環氧體、晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球(或凸點、焊柱)、保護層。互連層是通過載帶自動焊接(TAB)、引線鍵合(WB)、倒裝芯片(FC)等方法來實現芯片與焊球(或凸點、焊柱)之間內部連接的，是封裝的關鍵組成部分。
led的壽命與散熱息息相關，長時間高溫度運行將加快衰減，降低使用壽命。使用散熱錫球(thermal ball)及散熱通道(thermal via)協助散熱，
增加散熱的最好方式是使用散熱用錫球，散熱用錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。
led新型封裝是IC與燈珠模塊化的產物，裝配更加容易、效率更高，對微小間距led顯示屏的推廣起到重要作用。
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